特許

J-GLOBAL ID：200903076010576964

活性Agろう材

発明者： 内山 直樹 ,  高久 潔 ,  岩村 卓郎 ,  小林 正男
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093579
公開番号（公開出願番号）：特開平6-047579
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 セラミックスとセラミックス、セラミックスと金属、または金属と金属をろう付けするための活性Agろう材を提供する。【構成】 重量%で、Cu:25〜30%、Ti:0.2〜5%、O2 :100ppm 以下を含有し、さらに必要に応じて、Hf,Zn,Zr,Be,Liのうちの1種または2種以上:0.2〜5%を含有し、残りがAgおよび不可避不純物からなる組成を有するAgろう材素地中に、最大粒径:50μm以下、好ましくは30μm以下の金属間化合物粒子が分散している組織を有する活性Agろう材。

請求項（抜粋）：

重量%で、Cu:25〜30%、Ti:0.2〜5%、O2:100ppm 以下を含有し、残りがAgおよび不可避不純物からなる組成を有するAgろう材素地中に、最大粒径:50μm以下の金属間化合物粒子が分散している組織を有することを特徴とする活性Agろう材。

IPC (3件)：

B23K 35/30 310 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02