特許

J-GLOBAL ID：200903076012790904

光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造法

発明者： 杉下 拓也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-075018
公開番号（公開出願番号）：特開2006-257210
出願日： 2005年03月16日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：

【課題】 環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適し視認性に優れた実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料および絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造法を提供する。【解決手段】 (A)(a1)ポリカーボネートジオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を、特定の配合で付加反応させて得られる両末端に不飽和二重結合を有するウレタン化合物、(B)不飽和二重結合を有する光重合性単量体並びに(C)光重合開始剤を含有してなる光硬化性樹脂組成物よりなり、トリフェニルメタン系染料にて着色された実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び前記光硬化性防湿絶縁塗料を用いた電子部品の製造法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)(a1)ポリカーボネートジオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を、(a3)成分のイソシアネート基1当量に対して、(a1)成分のヒドロキシル基が0.5〜0.75当量となり、(a2)成分のヒドロキシル基が0.25〜0.5当量となり、(a1)成分と(a2)成分のヒドロキシル基の合計が1〜1.1当量となる割合で配合して付加反応させて得られる両末端に不飽和二重結合を有するウレタン化合物、(B)不飽和二重結合を有する光重合性単量体並びに(C)光重合開始剤を含有してなる光硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F 290/06 ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/25 ,  C09D 175/14 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

C08F290/06 ,  C09D4/00 ,  C09D5/25 ,  C09D175/14 ,  H05K3/28 C

Fターム (46件)：

4J038DG31 ,  4J038DL13 ,  4J038FA11 ,  4J038FA28 ,  4J038HA216 ,  4J038HA446 ,  4J038JA32 ,  4J038JA66 ,  4J038JC02 ,  4J038KA03 ,  4J038KA08 ,  4J038NA04 ,  4J038NA21 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127AA06 ,  4J127BB031 ,  4J127BB111 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC151 ,  4J127BD441 ,  4J127BD461 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE241 ,  4J127BF11X ,  4J127BF111 ,  4J127BF14X ,  4J127BF141 ,  4J127BF62Y ,  4J127BF621 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG09X ,  4J127BG091 ,  4J127BG28Y ,  4J127BG281 ,  4J127CB141 ,  4J127FA08 ,  4J127FA38 ,  5E314AA27 ,  5E314AA45 ,  5E314GG01 ,  5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭64-24817号公報
  
• 光硬化性樹脂組成物及び塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251379   出願人：日立化成工業株式会社