電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306036
公開番号（公開出願番号）：特開平10-147718
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】電子機器のより小型、高性能化により、小型、薄型、軽量、高密度のパッケージが求められてきている。しかし、従来用いられているフレキシブル基板用接着剤、あるいは半導体等の電子部品の封止に用いられる樹脂組成物では半田浸せき後の接着力が著しく低下する、半硬化状態でのべたつきが大きく加工工程での作業性が悪い、あるいはフレキシブル基板としたときの耐屈曲性に劣るという欠点があった。【解決手段】従来の熱硬化性樹脂、主鎖骨格の30重量%以上がケイ素と炭素からなるケイ素系高分子で分子末端がビニルシリル基である反応性ケイ素系高分子、1分子中に少なくとも2つ以上のSi-H基を有するケイ素化合物による組成物が、低応力性に優れ、更に耐熱性および各種基材との接着性、耐衝撃性に優れた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物となることを見出した。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)主鎖骨格の30重量%以上がケイ素と炭素からなるケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-)であることを特徴とする反応性ケイ素系高分子、及び(C)1分子中に少なくとも2つ以上のSi-H基を有するケイ素化合物、及び(D)ヒドロシリル化触媒を必須成分としてなる電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。(式中、Rは炭素数1〜20の1価の有機基を表し、R’は水素または1価の有機基を表す。)

IPC (6件)：

C08L101/00 , C08K 5/54 , C08K 5/56 , C08L 83/05 , C08L 83/16 , H01B 3/30

FI (6件)：

C08L101/00 , C08K 5/54 , C08K 5/56 , C08L 83/05 , C08L 83/16 , H01B 3/30 Z

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