特許
J-GLOBAL ID：200903076024022970
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164266
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335740
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【構成】ブラインドバイアホール15の壁面を含む領域に設けたメッキ層42と、スルーホール23の壁面を含む領域に設けたメッキ層21とが互いに異なる材質(前者がスズ、後者が銅)からなっている多層印刷配線板。【効果】最外のメッキ層21のみを確実(制御性良く)除去し、導体厚を確実に薄層化し、パターンの細線化が可能となる。また、回路パターンの導体厚が均一となり、ばらつきが少なくなるので、配線板の大面積化が可能となり、大型で高密度な配線板の作製が可能である。そして、個々の配線板に切り出す前のワークにおいて多面付けされた高密度多層基板とすることも可能であるから、生産性も向上する。
請求項（抜粋）：
表面側及び裏面側に導電回路を有する第1及び第2の両面配線板が互いに積層され、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホールを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記第1及び第2の両面配線板を貫通してスルーホールが形成され、このスルーホールを通して少なくとも前記第1及び第2の両面配線板の外面側の導電回路同士が接続されているプリント配線板において、前記ブラインドバイアホールの壁面を含む領域に設けた第1のメッキ層と、前記スルーホールの壁面を含む領域に設けた第2のメッキ層とが互いに異なる材質からなっていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/42
