特許

J-GLOBAL ID：200903076027400231

サーマルインクジェットヘッドの製造方法及びその製造中間体

発明者： 上西 勝三 ,  鎌田 英樹 ,  河野 一郎
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288968
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117985
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】駆動回路一体型のサーマルインクジェットヘッドの歩留りが良く且つ時間効率の良い製造方法及びその製造中間体を提供する。【解決手段】シリコンウエハ24上のシリコンチップ1は、工程1においてLSI技術による拡散層からなる駆動回路2が形成され、これと並行してスクライブライン25に同様にイオン拡散法により電気導通化拡散部19が形成される。駆動回路2の左側に工程2において薄膜処理技術による発熱素子、電極、隔壁、インク通路等からなるオリフィス板積層前の印字ヘッド内部構成が形成され、その際に、駆動回路2の電源供給線等の電極配線がが接地配線23を介して電気導通化拡散部19に接続される。この後オリフィス板が積層される上記の電気導通化拡散部19はへリコン波エッチング装置内において接地短絡接続され、オリフィス板にオリフィス孔等がエッチングされる。オリフィス孔等が空いたときの加速イオン電流による静電気は接地配線23と電気導通化拡散部19を介して接地側に流失しLSI部に損傷を与えることが無い。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上にスクライブラインで区画された所定面積の基板区画を複数個設定する工程と、該複数の基板区画それぞれに発熱抵抗体駆動回路及び該発熱抵抗体駆動回路に対応する複数の発熱抵抗体を形成し前記複数の発熱抵抗体と前記発熱抵抗体駆動回路とを接続する配線を形成することに並行して前記スクライブラインを電気導通化する工程と、少なくとも前記各駆動回路と電気導通化された前記スクライブラインとを接地短絡接続する工程と、前記発熱抵抗体に対応するインク流路を形成すべく隔壁を積層した後オリフィス板を積層する工程と、該オリフィス板にドライエッチングによりオリフィスを穿設する工程と、前記スクライブラインに沿って前記半導体ウエハを切断する工程と、を含むことを特徴とするサーマルインクジェットヘッドの製造方法。

IPC (2件)：

B41J 2/05 ,  B41J 2/135

FI (2件)：

B41J 3/04 103 B ,  B41J 3/04 103 N

Fターム (13件)：

2C057AF72 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG46 ,  2C057AG88 ,  2C057AP02 ,  2C057AP13 ,  2C057AP14 ,  2C057AP22 ,  2C057AP32 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA03 ,  2C057BA13