特許

J-GLOBAL ID：200903076029569420

電気部品の封止構造体および封止方法

発明者： 關 宏治 ,  小黒 直輝 ,  宮田 一史
出願人/特許権者： 株式会社山武
代理人 (3件)： 長門 侃二 ,  山中 純一 ,  山崎 崇裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193811
公開番号（公開出願番号）：特開2004-034467
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】特殊な熱収縮チューブを用いることなく、安価な汎用のフッ素樹脂チューブを用いてサーミスタ等の電気部品を高品質にモールドした封止構造体および封止方法を提供する。【解決手段】導線の先端部に電気的に接続された電気部品(サーミスタ)を、熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管(FEPチューブ)の内部に配置すると共に該中空管の一端部から前記導線を導出し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、その後、前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

導線の先端部に電気的に接続された電気部品と、 熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管からなり、その一端側から前記導線を導出すると共に、他端側を前記中空管の内部に収納された電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化した外被体と を具備したことを特徴とする電気部品の封止構造体。

IPC (3件)：

B29C39/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

FI (3件)：

B29C39/10 ,  H01L21/56 H ,  H01L23/28 A

Fターム (18件)：

4F204AD03 ,  4F204AD15 ,  4F204AH33 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EF05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109EA12 ,  4M109GA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA06