特許

J-GLOBAL ID：200903076030043040

ダイボンディング方法

発明者： 岩淵 馨
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063400
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252182
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、リードフレームに対して、チップとリードフレームとの接合強度(ダイシア強度)を強化する処理を行うことにより、ワイヤボンディング時におけるチップの剥離を防止して、歩留りの向上を図る。【構成】 表面にめっき層13を形成したリードフレーム11に、当該めっき層13中のガス21を放出させるとともに当該メッキ層13の表面に付着している汚染物質22を除去する接合強化処理1を行う。その後、ダイボンディング2によって、処理を行ったリードフレーム11にチップ15を接合する。上記接合強化処理1は、加熱処理または紫外線照射処理またはその両方を併用して行う。

請求項（抜粋）：

表面にめっき層を形成したリードフレームに対して、当該めっき層中のガスを放出させるとともに当該メッキ層表面に付着した汚染物質を除去する接合強化処理を行った後、前記処理を行ったリードフレームにチップをダイボンディングすることを特徴とするダイボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-240033
  
• 特開昭51-036871
  
• リードフレームおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340713   出願人：大日本印刷株式会社