特許
J-GLOBAL ID：200903076034575845
センサの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051345
公開番号（公開出願番号）：特開2004-257970
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】他部材が組みつけられた状態の検出素子に対して、リードフレームおよび絶縁コンタクト部材を容易に組みつけることができるセンサの製造方法を提供する。【解決手段】空燃比センサ2の製造方法では、組み付け工程の第3段階において、絶縁コンタクト部材82に対して先端側方向に向かう移動用外力を印加して、絶縁コンタクト部材82をリードフレーム10の波状部分16の周囲まで移動させることで、検出素子4およびリードフレーム10の波状部分16を絶縁コンタクト部材82の挿通孔の内部に配置している。このような方法を採ることで、検出素子4を持ち上げる必要がなくなることから、他の部材(セラミックスリーブ6、粉末充填層108、主体金具102など)が一体に組み付けられた検出素子4についても、コンタクト挿通孔84の内部に配置させることが可能となる。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象物に向けられる先端側に検出部が形成され、後端側の外表面のうち表裏の位置関係となる第1板面および第2板面に電極端子部が形成される検出素子と、
自身の後端から前記電極端子部が形成された後端側を突出させた状態で前記検出素子の径方向周囲を取り囲むと共に、前記検出素子を保持する素子保持部材と、
軸線方向に貫通する挿通孔を有し、該挿通孔の内壁面が前記検出素子のうち前記電極端子部が形成された後端側周囲を取り囲む状態で配置される絶縁コンタクト部材と、
前記検出素子と前記絶縁コンタクト部材との間に挟持されて前記検出素子と前記絶縁コンタクト部材との間隔方向に弾性変形する接触部を有し、該接触部において前記電極端子部と電気的に接続されるリードフレームと、
を備えるセンサの製造方法であって、
前記検出素子の後端側を前記素子保持部材の後端から突出させた状態で、前記検出素子と前記素子保持部材とを一体に組みつける第1工程と、
前記素子保持部材が一体に組みつけられた前記検出素子に対して、前記電極端子部と前記接触部とが電気的に接続するように、前記第1板面および前記第2板面に前記リードフレームを配置して位置決めを行う第2工程と、
前記リードフレームのうち前記接触部よりも後端側を取り囲むように配置させた前記絶縁コンタクト部材に、前記リードフレームのうち前記接触部よりも後端側を把持させた状態で、先端側方向に向かう移動用外力を印加して、前記検出素子と前記絶縁コンタクト部材との間で前記接触部を弾性変形させつつ、前記絶縁コンタクト部材を前記接触部の周囲まで移動させ、前記接触部を介して前記絶縁コンタクト部材の前記挿通孔内に前記検出素子を保持させる第3工程と、
を有することを特徴とするセンサの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
2G004BB04
, 2G004BC02
, 2G004BF27
, 2G004BH06
, 2G004BH11
, 2G004BH15
, 2G004BM07
