特許

J-GLOBAL ID：200903076040593812

ワイヤボンディング装置

発明者： 落合 昌紀
出願人/特許権者： 山形日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178432
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026493
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】加熱処理を伴うワイヤボンディングの際生ずる酸化物の生成を抑制し、高信頼性電子装置を製造するのに有効なワイヤボンディング装置を提供する。【解決手段】ヒータプレート1に設けた複数の不活性ガス吹出孔8より不活性ガス6を噴出させることによりリードフレームの裏面の酸化を防止し、更にバキューム孔9を設けてリードフレームを下部部材に真空吸着することによりリードフレームの浮きを抑える。

請求項（抜粋）：

ヒータプレートに設けた複数の不活性ガス吹出孔より不活性ガスを噴出させることによりリードフレームの裏面の酸化を防止し、更にバキューム孔を設けて前記リードフレームを真空吸着することにより前記リードフレームの浮きを抑えることを特徴とするワイヤボンディング装置。