特許

J-GLOBAL ID：200903076050348484

半導体測定装置のコンタクトピン

発明者： 矢澤 和夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-156387
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】接続用ピン端子側面部の摩耗を防ぎ、接触安定性が向上する高信頼性の半導体測定装置のコンタクトピンを提供する。【解決手段】コンタクトピン10の本体は、円筒状のケース11に導電性のスプリング12が内蔵されている。接続用ピン端子13は、その一方端部がケース11内にあってスプリング12と電気的に接続され、他方端部がケース11外に突出されている。ケース11の縁部と接続用ピン端子13の間に絶縁性部材14が固定されている。絶縁性部材14は、その内縁部分141がケース11内へ嵌め込まれる形態で固定されている。絶縁性部材14は、スプリング12の押圧力による接続用ピン端子13の動きを、傾きのほとんどない所定方向(矢印A)に制御するようにガイドの役割を果たす。

請求項（抜粋）：

被測定デバイスに対する試験に関る信号伝達を担う電気的接続部品であって、円筒状のケースと、前記ケースに内蔵された導電性のスプリングと、一方端部が前記ケース内にあって前記スプリングと電気的に接続され、他方端部が前記ケース外に突出する接続用ピン端子と、前記ケースの縁部と前記接続用ピン端子の間に固定され、前記スプリングの押圧力による前記接続用ピン端子の動きを制御する絶縁性部材と、を具備したことを特徴とする半導体測定装置のコンタクトピン。

IPC (5件)：

G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 13/24

FI (6件)：

G01R 1/067 C ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/66 B ,  H01R 13/24

Fターム (19件)：

2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AF05 ,  2G003AF06 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG11 ,  2G003AG12 ,  2G011AA02 ,  2G011AA07 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01