薄物多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067626
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251746
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 2層以上の配線層・ビアホールを有する薄物多層プリント配線板にあって、ビアホールのコーナー部における導通不良が起きなく、薄形化が図れる製造方法を提供する。【解決手段】上述の課題の解決手段として、シールド板のスルホールランドをビアホール形成の接続用パッドに用い、ビア非貫通孔の形成時、テーパ角を有する形状に加工形成し、占有面積が小さく、かつ、コーナー部の銅めっき厚が得られ導通不良が起きにくく、接続信頼性が高い薄物多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

2層以上の内層のシールド板(18)において、配線層(10)・(11),導通接続穴(12)及びスルホールランド(14)・(15)・(16)・(17)とをもち、前記内層のシールド板(18)の表裏上に層間接着剤(19A)・(19B)を多層化接着(20A)・(20B)で形成し、前記シールド板(18)と電気的に接続させる最外層のビアホール(31)・(32)をCO2レーザ加工にて形成して成る薄物多層プリント配線板を製造する方法にあって、前記内層のシールド板(18)のスルホールランド(14)・(15)・(16)・(17)を最外層の表裏上に前記スルホール(12)と同一軸上の同芯円形状でテーパ角(27)・(28)を設けるビアホール(31)・(32)の接続用パッドに用い、高密度実装化及び高速化対応ができることを特徴とする本発明の薄物多層プリント配線板の製造方法(35)。

FI (2件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 N

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