特許
J-GLOBAL ID：200903076054606810
フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094646
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297749
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 簡単な機構で短絡のないフリップチップボンディングを行う。【解決手段】 駆動手段12により駆動されるボンディングヘッド11と、このボンディングヘッド11に可動自在に取り付けられ、フリップチップ1を吸着するチップ吸着手段7と、ボンディングヘッド11に固着され、チップ吸着手段7を機械的に停止するメカニカルストッパ14と、ボンディングヘッド11の所定部とチップ吸着手段7の所定部とのギャップを計測する変位計15と、ギャップの設定値ψを記憶する記憶手段6と、ギャップの計測値φとギャップの設定値ψとを比較して、測定値φと設定値ψが等しくなる位置でボンディングヘッド11を停止させるように、ボンディングヘッド11の駆動制御を行う制御手段15と、ボンディングヘッド11の停止後に、チップ吸着手段7をメカニカルストッパ14による停止位置まで押圧して移動させるエアシリンダ16とを具備する。
請求項（抜粋）：
フリップチップを該フリップチップに形成された導電性のバンプを介して基板に電気的に接続するフリップチップボンディング装置において、上記フリップチップを吸着するチップ吸着手段と、上記チップ吸着手段を機械的に停止する停止手段と、駆動手段により上記基板の表面に対し垂直な方向に駆動され、かつ上記チップ吸着手段が可動自在に取り付けられるとともに、上記停止手段が固着されたボンディングヘッドと、上記ボンディングヘッドの所定部と上記チップ吸着手段の所定部との相対距離を計測する計測手段と、上記相対距離の設定値を記憶する記憶手段と、上記相対距離の計測値と上記相対距離の設定値とを比較して、上記測定値と設定値が等しくなる位置で上記ボンディングヘッドを停止させるように、上記駆動手段による上記ボンディングヘッドの駆動制御を行う制御手段と、上記制御手段による上記ボンディングヘッドの停止後において、上記チップ吸着手段を上記停止手段による停止位置まで押圧して移動させる加圧手段とを備えたことを特徴とするフリップチップボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/52 H
