特許
J-GLOBAL ID：200903076057107830
弾性表面波装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118932
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312943
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】同一基板上に膜厚の異なる二種類の電極を形成してなる弾性表面波装置において、ワイヤボンディングによる剥がれが生じないようにし、信頼性の高い弾性表面波装置を提供する。【解決手段】膜厚の異なる二種類の電極を同一基板上に形成する弾性表面波装置の製造方法において、基板11上に、第一電極群30および第二外部接続用パッド16を第一導電層の膜厚で形成する工程と、レジスト22bを付与する工程と、第二櫛形電極15および第二引き出し電極17形成部のレジスト22bを除去する工程と、前記基板11上に、前記第二導電層の膜厚で、第二櫛形電極15と、少なくとも一部が前記第二外部接続用パッド16に積層される第二引き出し電極17を形成する工程と、レジストおよびレジスト上の導電層をリフトオフする工程とを備える製造方法を用いる。
請求項（抜粋）：
第一櫛形電極、第一引き出し電極、第一外部接続用パッドから構成される第一電極群、および第二櫛形電極、第二引き出し電極、第二外部接続用パッドから構成される第二電極群が基板上に形成され、第一櫛形電極、第一引き出し電極、第一外部接続用パッド、第二外部接続用パッドが所定の膜厚を有する第一導電層で形成され、第二櫛形電極、第二引き出し電極が、前記第一導電層の膜厚より小さい膜厚の第二導電層で形成されてなる弾性表面波素子の製造方法において、基板上に、第一電極群および第二外部接続用パッドを第一導電層の膜厚で形成する工程と、前記第一電極群および前記第二外部接続用パッドを含む前記基板上に、レジストを付与する工程と、第二櫛形電極および第二引き出し電極形成部のレジストを除去する工程と、前記基板上に、前記第二導電層の膜厚で、第二櫛形電極と、少なくとも一部が前記第二外部接続用パッドに積層される第二引き出し電極を形成する工程と、レジストおよびレジスト上の導電層をリフトオフする工程とを備えることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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