特許
J-GLOBAL ID：200903076062019443
表面実装部品及び部品実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123788
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333620
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 表面実装タイプのコネクタが使用時に受ける外力で基板から外れるのを防止するため、8%ビスマス入りはんだでリードを基板のランドに接続しても、手作業による補強用はんだ付けを行うことなく、十分良好なはんだ結合強度が得られるようにすること。【構成】 コネクタ10の補強用リード3の表面にパラジウム系めっき層11を形成しておき、基板8のランド9に8%ビスマス入りはんだ21ではんだ付けを行う。
請求項（抜粋）：
表面にパラジウム系めっきが施されたリードを有することを特徴とする表面実装部品。
IPC (8件)：
H01R 9/09
, B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, H01R 4/58
, H05K 1/18
, H05K 3/34
, H01G 1/14
, H01L 23/50
