特許

J-GLOBAL ID：200903076068217352

部品装着方法

発明者： 大野 勝彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114521
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307298
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 部品装着装置における前記のような吸着ノズルによる部品吸着姿勢の正誤の判定を極めて高い精度で行うことができ、誤判定を極力抑えることができる部品装着方法を得ること。【解決手段】 本発明の部品装着方法は、吸着ノズル30で電子部品50を吸着し、その電子部品50を撮像カメラ110で撮像して画像処理により前記電子部品50の位置を認識し、その認識した位置に基づいて、前記電子部品50の吸着ノズル30に対する吸着姿勢が正常であるか否かを、以前に画像処理されて得られた電子部品50の外形寸法を基に判定し、正常範囲内の外形寸法の電子部品50は良と判断して、電子回路基板60上の所定の位置に装着し、前記正常範囲以外の外形寸法の電子部品50は不良と判断して、電子回路基板60上に装着することなく、特定の廃棄位置に廃棄する方法を採っている。

請求項（抜粋）：

吸着ノズルで電子部品を吸着し、その電子部品をカメラで撮像して画像処理により前記電子部品の位置を認識し、その認識した位置に基づいて、前記電子部品の吸着ノズルに対する吸着姿勢が正常であるか否かを、以前に画像処理されて得られた電子部品の外形寸法を基に判定し、正常範囲内の外形寸法の電子部品は良と判断して、電子回路基板上の所定の位置に装着し、前記正常範囲以外の外形寸法の電子部品は不良と判断して、電子回路基板上に装着することなく、特定の廃棄位置に廃棄することを特徴とする部品装着装置における部品装着方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 A ,  H05K 13/08 P

Fターム (11件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品実装機の部品判定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049116   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-276375
  
• 特開平1-276375