面実装型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071450
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254620
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】組立工数が削減でき、薄形の面実装半導体装置を提供すること。【構成】第1の導電型の単一の半導体基板の一方の面側に互いに離れて形成された第1の導電型とは逆の導電型の第2の導電型の第1、第2の半導体領域を有する半導体素子を、第1のリードフレームとこれから離れて配置される第2のリードフレームとを橋絡するようにこれらリードフレームに載置し、前記第1の半導体領域を第1のリードフレームに接続すると共に、前記第2の半導体領域を前記第1のリードフレームから独立した第2のリードフレームに接続し、これらリードフレームの一部を除く全体が樹脂で封止され一体化されていることを特徴とする面実装型半導体装置。

請求項（抜粋）：

第1の導電型の単一の半導体基板の一方の面側に互いに離れて形成された第1の導電型とは逆の導電型の第2の導電型の第1、第2の半導体領域を有する半導体素子を、第1のリードフレームとこれから離れて配置される第2のリードフレームとを橋絡するようにこれらリードフレームに載置し、前記第1の半導体領域を第1のリードフレームに接続すると共に、前記第2の半導体領域を前記第1のリードフレームから独立した第2のリードフレームに接続し、これらリードフレームの一部を除く全体が樹脂で封止され一体化されていることを特徴とする双方向性の面実装型半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/52 , H01C 7/10 , H01L 23/28 , H01L 23/48 , H01L 27/08 331 , H01L 29/861 , H01L 29/866

FI (2件)：

H01L 29/90 Z , H01L 29/90 S

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113838 出願人：富士電機株式会社

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