特許
J-GLOBAL ID：200903076072161698
半導体素子を実装した回路基板および導電性粘弾性体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-265000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100867
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子を回路基板上にフリップチップ方式により実装した際に、衝撃や振動により接合が剥がれ、壊れることがなくなるような接続の信頼性が高い半導体素子を実装した回路基板の提供。さらには、半導体素子を実装した回路基板より、容易に半導体素子を取り外しできることの可能な半導体素子を実装した回路基板の提供。【解決手段】 半導体素子を実装した回路基板は、半導体素子の電極部と回路基板の電極部とを、25°Cにおいて貯蔵弾性率G′が102 〜107 Paであり、損失弾性率G′′が102 〜107 Paであり、および導電性物質を8〜90%含有する導電性粘弾性体を介して接続して得られる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を実装した回路基板であって、半導体素子の電極部と、回路基板の電極部とを、25°Cにおける貯蔵弾性率G′が102 〜107Paであり、かつ損失弾性率G′′が102 〜107 Paである導電性粘弾性体を介して接続することを特徴とする半導体素子を実装した回路基板。
Fターム (1件)：
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