特許
J-GLOBAL ID：200903076088141417
プリント回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002045
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191184
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】電源配線のインピーダンスが小さいプリント回路基板を提供し、電源ノイズを低減して、電子回路装置の高速化、高集積化を実現する。【解決手段】プリント回路基板において、バイパスコンデンサ接続ランド2と内層電源配線層6を接続するスルーホール4を隣接配置することにより、スルーホール4のインダクタンス間の磁気的結合を強くし、バイパスコンデンサ1の配線インダクタンスを低減することにより、電子回路装置の電源ノイズを低減して、電子回路装置の高速化、高集積化を実現する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板において、電源側のバイパスコンデンサ接続ランドと電源側の内層電源配線層を電源側のスルーホールで接続し、グラウンド側のバイパスコンデンサ接続ランドとグラウンド側の内層電源配線層をグラウンド側のスルーホールで接続し、前記電源側のスルーホールと前記グラウンド側のスルーホールの中心間隔を、前記電源側のスルーホールまたは前記グラウンド側のスルーホールの外径の3倍以下とすることを特徴とするプリント回路基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 1/02 P
, H05K 1/02 N
