特許
J-GLOBAL ID：200903076090287780
屋根下地材及び屋根の構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083073
公開番号（公開出願番号）：特開平10-280622
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 耐火性を向上させると共に、小割り感のある外観をもたらすことができる。多数枚の瓦材を強固に葺設して施工性の向上を図る。【解決手段】 無機質材料を主成分とする材料で構成された板材2に合板3を積層して屋根下地材1が構成される。この屋根下地材1を型鋼製の骨組材6上に取付け、屋根下地材1の上面に多数枚のスレート瓦のような瓦材8を配置し、屋根釘4を瓦材8を介して屋根下地材1に打入することにより瓦材8を葺設する。
請求項（抜粋）：
無機質材料を主成分とする材料で構成された板材に合板を積層して成ることを特徴とする屋根下地材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
E04D 12/00 D
, B32B 13/10
