特許
J-GLOBAL ID:200903076095561219

低温ボンド溶接用治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 貞雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-269015
公開番号(公開出願番号):特開平10-077601
出願日: 1996年09月03日
公開日(公表日): 1998年03月24日
要約:
【要約】【課題】 低温ボンド溶接用治具をレールの側面に当接させたときにレールとの間に間隙が生じないようにすることを課題とする。【解決手段】 治具本体1のレールの側面に当接される面1aと上方に向く面1bと側面1cとにわたって、レールの側面に当接される受皿型の端子2および撚電線3の把持筒部3aを抱き支えるための空洞1dを形成し、この空洞1dの下方部のレールの側面に当接される面1aに、レールの側面に当接される耐熱性のシール部材4を設けたことを特徴とする低温ボンド溶接用治具。
請求項(抜粋):
治具本体(1)のレールの側面に当接される面(1a)と上方に向く面(1b)と側面(1c)とにわたって、レールの側面に当接される受皿型の端子(2)および撚電線(3)の把持筒部(3a)を抱き支えるための空洞(1d)を形成し、この空洞(1d)の下方部のレールの側面に当接される面(1a)に、レールの側面に当接される耐熱性のシール部材(4)を設けたことを特徴とする低温ボンド溶接用治具。
IPC (2件):
E01B 31/00 ,  B23K 1/00 330
FI (2件):
E01B 31/00 ,  B23K 1/00 330 D
引用特許:
審査官引用 (5件)
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