特許

J-GLOBAL ID：200903076100529264

積層体

発明者： 鈴木 由紀子 ,  古川 博之
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104777
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070630
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】少なくとも1枚の基紙と、この基紙とは異なる基材の少なくとも一種を、実質的に接着剤を塗布せず重ね合わせ、高圧処理により一体化した積層体を提供するものである。さらに、その積層体をカード基材として提供するものである。【解決手段】少なくとも1枚の基紙と、該基紙とは異なる基材の少なくとも一種を重ね合わせ、金属ロールと金属ロールとからなるニップ部に線圧200〜3500kg/cmの加圧条件で、実質的に接着剤を塗布せず通紙して一体化させた積層体。

請求項（抜粋）：

少なくとも1枚の基紙と、該基紙とは異なる基材の少なくとも一種を重ね合わせ、金属ロールと金属ロールとからなるニップ部に線圧200〜3500kg/cmの加圧条件で、実質的に接着剤を塗布せず通紙して一体化させたことを特徴とする積層体。

IPC (5件)：

B32B 29/00 ,  B32B 27/10 ,  B32B 27/28 102 ,  D21H 27/30 ,  D21H 27/36

FI (5件)：

B32B 29/00 ,  B32B 27/10 ,  B32B 27/28 102 ,  D21H 1/02 B ,  D21H 1/02 C