特許

J-GLOBAL ID：200903076102922940

電子部品製造用フレームの前処理方法および装置ならびに電子部品製造方法

発明者： 山春 栄吉
出願人/特許権者： 山春 栄吉
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050338
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334086
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 プレス打ち抜きによって形成される電子部品製造用フレームを、内部リードの変形を生じさせることのないように、チップボンディングに先立って前処理する方法および装置を提供することを目的とする。【構成】 平均粒径が100μm以下、好ましくは50μm以下のガラスビーズ等の比較的比重の小さい球体を、低圧高速大流量の空気流に乗せて上記製造用フレーム表面に対して吹きつけることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プレス打ち抜き成形による電子部品製造用フレームに対し、100μm以下、好ましくは50μm以下の平均粒径の球体または粒体を高速空気流に乗せて吹きつけることを特徴とする、電子部品製造用フレームの前処理方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  B24C 1/00 ,  B24C 3/32

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭59-115532
  
• 特開平3-274757
  
• リードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-054501   出願人：株式会社三井ハイテック
• 特開平3-257852
  
• 特開平4-280498