特許

J-GLOBAL ID：200903076103261572

ワイヤボンディング装置におけるリードフレームの搬送機構およびその搬送方法

発明者： 後藤 喜久雄 ,  伊沢 久隆
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-277866
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104307
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 搬送路上の所定位置にリードフレームを迅速かつ正確に位置決めすることができるワイヤボンディング装置におけるリードフレームの搬送機構およびその搬送方法を提供する。【構成】 ガイドレール2と、搬送ローラ3と、送り爪4とを備えたリードフレームの搬送機構に対し、搬送ローラ3によって搬送されるリードフレーム8を所定位置に位置決めするストッパー11を搬送路R上に設けた。そして、まずマガジン1から送り出されたリードフレーム8を搬送ローラ3によって搬送し、次いでリードフレーム8の一端をストッパー11に当接させて搬送路R上の所定位置にリードフレーム8を位置決めし、続いてリードフレーム8を送り爪4によって所定の送りピッチでマガジン側に向けて搬送するようにした。

請求項（抜粋）：

複数個の半導体チップが搭載された長尺状のリードフレームを所定の送りピッチで搬送しながら前記リードフレームと前記半導体チップとをワイヤにて接続するワイヤボンディング装置において、マガジンから送り出されたリードフレームの搬送路を形成するガイドレールと、前記搬送路上に設けられて前記マガジンから送り出された前記リードフレームを前記搬送路上の所定位置まで搬送する搬送ローラと、前記所定位置に搬送された前記リードフレームを前記マガジン側に向けて前記所定の送りピッチで搬送する送り爪とを備えたリードフレームの搬送機構であって、前記搬送ローラによって搬送される前記リードフレームを前記所定位置に位置決めするストッパーを前記搬送路上に設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置におけるリードフレームの搬送機構。