特許

J-GLOBAL ID：200903076110869926

リードフレームの製造方法、リードフレーム、及び半導体装置

発明者： 外谷 英樹 ,  西沢 通洋
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-156789
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353395
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 コイニング加工によりダイパッドを薄厚にしてもリードフレームに歪が生じることのないリードフレームの製造方法、リードフレーム、及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 リード12と、ダイパッド13と、該ダイパッド13と一体化して成る複数のサポートバー11とを金属帯条10に形成する加工工程と、該サポートバー11と一体化して成るダイパッド13を、該サポートバー11毎に分割することにより、互いに離間した複数片のダイパッド13に分割する分割工程と、この分割工程の後、上記複数片のダイパッド13の各々の少なくとも一方の主面13cにコイニング加工を施して上記複数片のダイパッド13を薄厚にするコイニング工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法による。

請求項（抜粋）：

リードと、ダイパッドと、該ダイパッドと一体化して成る複数のサポートバーとを金属帯条に形成する加工工程と、前記サポートバーと一体化して成る前記ダイパッドを、該サポートバー毎に分割することにより、互いに離間した複数片のダイパッドに分割する分割工程と、前記分割工程の後、前記複数片のダイパッドの各々の少なくとも一方の主面にコイニング加工を施して前記複数片のダイパッドを薄厚にするコイニング工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。

Fターム (7件)：

5F067AA01 ,  5F067AA07 ,  5F067AB04 ,  5F067BD10 ,  5F067BE01 ,  5F067BE06 ,  5F067DA11