薄板の両面研磨方法および両面研磨機

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：荒船良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074480
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262754
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】ウェーハのハンドリングが極めて容易である両面研磨方法および両面研磨機を提供する。【解決手段】薄板の一面にn次(複数次)の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施すにあたり、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたn個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも(n+1)個の下定盤とを用い、前記n個の上定盤のそれぞれを、次数の少ない研磨布が張られているものから順に、前記(n+1)個の下定盤にそれぞれ合致させるようにして、合致した前記上定盤と前記下定盤との間で、当該下定盤の上に設置されている前記薄板の両面の研磨を順次に施すようにすると共に、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行なうようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

薄板の一面にn次(複数次)の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施すにあたり、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたn個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも(n+1)個の下定盤とを用い、前記n個の上定盤のそれぞれを、次数の少ない研磨布が張られているものから順に、前記(n+1)個の下定盤にそれぞれ合致させるようにして、合致した前記上定盤と前記下定盤との間で、当該下定盤の上に設置されている前記薄板の両面の研磨を順次に施すようにすると共に、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行なうようにしたことを特徴とする、薄板の両面研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-019671
特開昭59-019671
特開昭59-019671

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