特許
J-GLOBAL ID：200903076129964598
電子部品モールド金型
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-157956
公開番号（公開出願番号）：特開平7-016879
出願日： 1991年11月02日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 同一のダイセットを用いて複数の品種の電子部品パッケージのモールドを行うチェイス交換方式モールド金型に於いてトランスファ機構をダイセット側に組込み品種毎の交換を行わずキャビティ、エジェクタ、ランナから成るチェイス部のみの交換によって行なうことを特徴とする電子部品モールド金型。【効果】 電子部品モールド金型を用いたことにより品種交換時に交換の必要な金型のユニット数が減少し従来の技術による電子部品モールド金型の品種交換作業と比較すると煩雑さ及び危険性が軽減され作業時間の短縮がはかれる。
請求項（抜粋）：
予め熱源によって加熱したポット内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプランジャにて加圧移送せしめる少なくとも2つ以上のトランスファを持ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せしめると共にプレス装置本体に締結される下型ダイセット部と、前記下型ダイセット部のポットと連通し、プランジャによって加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入し、電子部品パッケージの成形硬化を行う下キャビティと成形硬化後の電子部品パッケージを下キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し前記下型ダイセット部に嵌合自在に配設される下型チェイス部と、上キャビティと成形後の電子部品パッケージを上キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し、上型ダイセット部に嵌合自在に配設される上型チェイス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に配設せしめると共にプレス装置本体に締結される上型ダイセット部から成る電子部品モールド金型に於いて、2つ以上のトランスファ機構数と電子部品リードフレーム中の電子部品パッケージの取り数が品種交換前の対象製品のそれと一致しない場合に於いても上下の各チェイス部のみの交換によって対象となる電子部品パッケージの品種交換を行えることを特徴とする電子部品モールド金型。
IPC (5件)：
B29C 45/26
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
