特許

J-GLOBAL ID：200903076134189969

積層型リードフレームおよびその製造方法

発明者： 福井 淳 ,  能隅 厚生
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338068
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163777
出願日： 1992年11月24日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 製造工程の短縮化を図ると共に、良好な放熱効率が得られ、またインナーリードの位置精度の向上およびインナーリードの浮き沈みを解消することによりインナーリードの平坦度の向上を図る。【構成】 多数本のリード12と、該リード12のインナーリード13を一括して連結する絶縁性接着材からなる枠形の接合部14と、少なくとも各角部に切欠孔が設けられた外縁部16aを、前記接合部14に熱圧着される枠形の平坦部16bを外側に設けて段差状に屈曲させた半導体素子搭載部16dを有するヒートシンク16とを備えた。

請求項（抜粋）：

多数本のリードと、該リードのインナーリードを一括して連結する絶縁性接着材からなる枠形の接合部と、少なくとも各角部に切欠孔が設けられた外縁部を、前記接合部に熱圧着される枠形の平坦部を外側に設けて段差状に屈曲させた半導体素子搭載部を有するヒートシンクとを備えたことを特徴とする積層型リードフレーム。