固体撮像素子付半導体装置及び該半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060042
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261044
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】従来よりも面積を縮小化したCCD付半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】多層基板110と、周辺回路用半導体チップ111と、CCD型固体撮像素子112とを備える。上記多層基板は、対向する一方の側面に上記周辺回路用半導体チップがフリップチップ装着される第2パッド電極124及び第1パッド電極125を有し、他方の側面に第3パッド電極126を有する。多層基板にフリップチップ装着された周辺回路用半導体チップ上にCCD付固体撮像素子を配置することから、多層基板の厚み方向に直交する方向への半導体装置の広がりを縮小でき半導体装置全体の面積を縮小することができる。

請求項（抜粋）：

対向する2つの側面(122,123)の一方には第1パッド電極(124)及び第2パッド電極(125)を有し、他方には第3パッド電極(126)を有し、上記第1及び第2パッド電極と上記第3パッド電極とを電気的に接続した基板(110)と、上記第1パッド電極と金属線(137)を介して電気的に接続される第1電極(136)を受光側側面(135)に有し受光により電荷を転送するCCD型固体撮像素子(112)と、上記CCD型固体撮像素子と電気的に接続される周辺回路用半導体チップであって、上記第2パッド電極にフリップチップ装着される第2電極(129)を上記基板の上記一方の側面に対向して配置される電極形成面(128)に有し、かつ上記CCD型固体撮像素子に対して当該周辺回路用半導体チップにおける上記電極形成面に対向する電極非形成面(134)が上記CCD型固体撮像素子における上記受光側側面に対向する非受光側側面(138)に対向して配置される周辺回路用半導体チップ(111)と、を備えたことを特徴とする固体撮像素子付半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311 , H01L 23/02 , H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 27/14 D , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 311 S , H01L 23/02 F , H01L 23/28 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-070290 出願人：三菱電機株式会社
特公昭45-017108
視覚センサー
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065835 出願人：株式会社東芝

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