特許

J-GLOBAL ID：200903076137416621

電子部品搬送用カバーテープとその製造方法、及び電子部品搬送体

発明者： 市川 浩樹 ,  中野 一郎 ,  柿本 渉 ,  谷 厚
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-369153
公開番号（公開出願番号）：特開2003-266016
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2003年09月24日
要約：

【要約】【課題】 カバーテープの剥離時の剥離帯電などを防止できる良好な剥離性と適度な接着性とを兼ね備えた電子部品搬送用カバーテープを提供する。【解決手段】 本発明の電子部品搬送用カバーテープは、支持体上に熱接着樹脂層が設けられ、且つ支持体の外側又は支持体と熱接着樹脂層との間に帯電防止層が設けられている電子部品搬送用カバーテープであって、熱接着樹脂層の表面において、水に対する接触角度度が0.5〜95°、表面抵抗率が1.0×1013Ω/□以下であることを特徴とする。さらに、熱接着樹脂層の表面における臨界表面張力γcは2.6×10-4〜7.0×10-4N/cmであってもよい。

請求項（抜粋）：

支持体上に熱接着樹脂層が設けられ、且つ支持体の外側又は支持体と熱接着樹脂層との間に帯電防止層が設けられている電子部品搬送用カバーテープであって、熱接着樹脂層の表面において、水に対する接触角度が0.5〜95°、表面抵抗率が1.0×1013Ω/□以下である電子部品搬送用カバーテープ。

IPC (5件)：

B05D 7/04 ,  B05D 7/24 301 ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 77/02 ,  H05K 13/02

FI (5件)：

B05D 7/04 ,  B05D 7/24 301 P ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 77/02 C ,  H05K 13/02 B

Fターム (74件)：

3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BA26A ,  3E067BB01A ,  3E067BB14A ,  3E067BB22A ,  3E067BB25A ,  3E067CA11 ,  3E067CA21 ,  3E067CA24 ,  3E067CA30 ,  3E067EA35 ,  3E067EB27 ,  3E067EC07 ,  3E067EC25 ,  3E067EE26 ,  3E067FA09 ,  4D075AE03 ,  4D075AE27 ,  4D075BB79Z ,  4D075BB92Z ,  4D075CA12 ,  4D075CA22 ,  4D075DA04 ,  4D075DB18 ,  4D075DB36 ,  4D075DB37 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DB55 ,  4D075DC21 ,  4D075DC36 ,  4D075EA35 ,  4D075EB08 ,  4D075EB12 ,  4D075EB13 ,  4D075EB14 ,  4D075EB19 ,  4D075EB20 ,  4D075EB22 ,  4D075EB56 ,  4D075EC54 ,  4D075EC60 ,  4F100AK03C ,  4F100AK06 ,  4F100AK06B ,  4F100AK42 ,  4F100AK42A ,  4F100AK70C ,  4F100AK73C ,  4F100AL01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA16 ,  4F100CA22C ,  4F100CB01 ,  4F100EH23 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ64 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB41 ,  4F100JB05C ,  4F100JB06C ,  4F100JG03 ,  4F100JG03B ,  4F100JG04 ,  4F100JL11 ,  4F100JL12C ,  4F100JN01 ,  4F100YY00C ,  5E313AA03 ,  5E313AA18 ,  5E313CC05 ,  5E313DD31

引用特許：

出願人引用 (1件)

• カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-089109   出願人：東洋化学株式会社