特許
J-GLOBAL ID：200903076138980458
回路配線パタ-ンの形成法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112630
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 エッチング処理又はメッキ処理等の従来方法による工程では形成できない回路配線パタ-ンの形成方法を提供する。【構成】 絶縁べ-ス材1の少なくとも一方面に、回路配線パタ-ン2を形成する所要の位置に溝3を形成した後、溝3に対する導電性物質の充填処理工程と、絶縁性べ-ス材1に形成された溝3部のみに、上記工程にて形成されたこれら導電性層が存在し且つ絶縁性べ-ス材1の溝3部に形成された導電性層からなる回路配線パタ-ンの間隙部分が露出するように上記導電性層を除去する工程と、更に該回路配線パタ-ン表面に絶縁性表面保護層7を形成する工程を有する。
請求項（抜粋）：
絶縁べ-ス材の少なくとも一方面に、回路配線パタ-ンを形成する所要の位置に溝を形成した後、上記溝に対する導電性物質の充填処理工程と、上記絶縁性べ-ス材に形成された溝部のみに、上記工程にて形成されたこれら導電性層が存在し且つ上記絶縁性べ-ス材の上記溝部に形成された導電性層からなる回路配線パタ-ンの間隙部分が露出するように上記導電性層を除去する工程と、更に該回路配線パタ-ン表面に絶縁性表面保護層を形成する工程を有することを特徴とする回路配線パタ-ンの形成法。
IPC (5件)：
H05K 3/10
, H05K 3/02
, H05K 3/22
, H05K 3/24
, H05K 3/28
