特許

J-GLOBAL ID：200903076144901330

複合プリント基板及びその製造方法

発明者： 児玉 敏郎 ,  桜木 信男 ,  石田 秀樹 ,  大澤 知徳 ,  宮澤 秀実
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 林 恒徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-156785
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007082
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 複数の多層プリント基板を重ね合わせた複合プリント基板に関し、両面から挿入部品、特に、カード基板を装着するためのコネクタを搭載できるようにした複合プリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 プリプレグ2と、これを挟んで積層された2枚のスルーホール型の多層プリント基板1・3とを備えるとともに、両多層プリント基板1・3の板厚をそれに搭載される挿入部品10のリードピン10aの長さよりも大きくしたものである。上記2枚の多層プリント基板1・3の接続は、該2枚の多層プリント基板1・3を貫通するスルーホール12を設けることによってなされる。上記2枚のプリント基板1・3に挟まれるプリプレグ2には、該多層プリント基板1・3のスルーホール4・5に対応する箇所に予め、孔6、あるいは硬化部8を形成したり、あるいは、多層プリント基板1・3のスルーホール4・5のプリプレグ2側の面を封止材9により封止してから両多層プリント基板1・3と上記プリプレグ2とが積層される。

請求項（抜粋）：

プリプレグ(2) と、これを挟んで積層された2枚のスルーホール型の多層プリント基板(1) ・(3) とを備えるとともに、両多層プリント基板(1) ・(3) の板厚をそれに搭載される挿入部品(10)のリードピン(10a) の長さよりも大きくしたことを特徴とする複合プリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/14