特許
J-GLOBAL ID：200903076147972239

易剥離性ヒートシール物品およびその製造方法

発明者：
金井 玄

金井 玄 について

, 
竹中 一利

竹中 一利 について


出願人/特許権者：
日本ポリプロ株式会社

日本ポリプロ株式会社 について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-080261
公開番号（公開出願番号）：特開2007-253993
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】安定した易剥離性を簡便に低コストで発現し、内容物の充填時には容易に剥離せず、開封時に容易に剥離する易剥離性ヒートシール物品およびその製造方法の提供。【解決手段】メタロセン触媒により重合された、DSCによる融解ピーク温度が100〜170°Cのプロピレン系重合体(A)を主体としたヒートシール層Aを有する成形体Aと、触媒作用により重合された密度が0.860〜0.940g/cm3のエチレン系重合体(B)を主体としたヒートシール層Bを有する成形体Bとによって形成されるヒートシール物品であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度2000g/15mm幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に80°C〜160°Cで10秒〜3時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の5〜80%に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記プロピレン系重合体(A)を主体としたヒートシール層Aを有する成形体Aと、下記エチレン系重合体(B)を主体としたヒートシール層Bを有する成形体Bとによって形成されるヒートシール物品であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度2000g/15mm幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に80°C〜160°Cで10秒〜3時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の5〜80%に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品。 (A)プロピレン系重合体:メタロセン触媒により重合された、DSCによる融解ピーク温度が100〜170°Cのプロピレン単独重合体又はプロピレン・α-オレフィン共重合体 (B)エチレン系重合体:触媒作用により重合された密度が0.860〜0.940g/cm3のエチレンと炭素数3〜20のα-オレフィンの共重合体
IPC (4件)：
B65D 77/20 ,  B32B 27/32 ,  B32B 7/06 ,  B65D 65/40
FI (4件)：
B65D77/20 H ,  B32B27/32 E ,  B32B7/06 ,  B65D65/40 D
Fターム (48件)：
3E067AA03 ,  3E067AA04 ,  3E067AA11 ,  3E067AB01 ,  3E067AB81 ,  3E067BA01A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EA11 ,  3E067EA32 ,  3E067EB27 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD08 ,  3E086AB01 ,  3E086AB02 ,  3E086AC07 ,  3E086AD01 ,  3E086AD24 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB51 ,  3E086CA01 ,  3E086CA28 ,  3E086CA34 ,  3E086CA35 ,  3E086DA08 ,  4F100AK04B ,  4F100AK07A ,  4F100AK42 ,  4F100AK62B ,  4F100AK66A ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100EC03 ,  4F100EH36A ,  4F100EH36B ,  4F100GB16 ,  4F100JA04A ,  4F100JA13B ,  4F100JK06A ,  4F100JK06B ,  4F100JL12A ,  4F100JL12B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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