特許

J-GLOBAL ID：200903076152121646

電子機器用プレート

発明者： 中村 清一 ,  井上 俊英 ,  真壁 芳樹
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298653
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136333
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 厚さ1mm以下の薄肉部を有するにもかかわらず、成形バリや反りがなく、寸法精度、薄肉部の機械的強度に優れた電子機器用プレートの提供。【解決手段】 枠内に厚肉部、厚さ1mm以下の薄肉部および貫通孔を有するプレートであって、溶融粘度が下記条件範囲になる液晶性樹脂で射出成形した電子機器用プレート。(溶融粘度測定条件)温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10°Cノズルサイズ:ノズルの直径1.0mm、ノルズの長さ10mm(溶融粘度)ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が2000ポイズ以下、かつずり速度12(1/秒)の溶融粘度が3000〜25000ポイズである。

請求項（抜粋）：

枠内に厚肉部、厚さ1mm以下の薄肉部および貫通孔を有するプレートであって、溶融粘度が下記条件範囲になる液晶性樹脂を射出成形してなることを特徴とする電子機器用プレート。(溶融粘度測定条件)温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10°Cノズルサイズ:ノズルの直径1.0mm、ノルズの長さ10mm(溶融粘度)ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が2000ポイズ以下、かつずり速度12(1/秒)の溶融粘度が3000〜25000ポイズである。

IPC (7件)：

B29C 45/00 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/04 KJQ ,  C08L 23/02 LCT ,  C08L 25/18 LEB ,  C08L 67/03 LNZ ,  C08L 77/12 LQS

FI (7件)：

B29C 45/00 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/04 KJQ ,  C08L 23/02 LCT ,  C08L 25/18 LEB ,  C08L 67/03 LNZ ,  C08L 77/12 LQS