特許
J-GLOBAL ID：200903076153919897
レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158534
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323488
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間で、容易に、正確に、確実にそしてフアインに行う孔あけ方法を提供することにある。【構成】9.3μm波長のレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、残存する樹脂の薄膜層を、エキシマレーザ光で処理することにより除去する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、9.0〜11.0μm波長の高輝度パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、更にエキシマレーザ光で処理することを特徴とするプリント配線板の孔あけ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 E
, H05K 3/00 N
, H05K 3/46 X
