特許
J-GLOBAL ID：200903076155035805

成形体及びその製造方法

発明者：
滝澤 俊樹

滝澤 俊樹 について

, 
大森 直之

大森 直之 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-116663
公開番号（公開出願番号）：特開2007-283726
出願日： 2006年04月20日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】耐摩耗性、摺動性、耐透湿性及び表面タック低減性に優れた、電離放射線硬化性樹脂の硬化層上にDLC皮膜を有する成形体、及びその製造方法、並びに前記成型体およびその製造方法によって得られた成形体を用いる電子部品用シール部材と電子部品を提供する。【解決手段】被着体と、その上に順に設けられた電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化層及びダイヤモンドライクカーボン皮膜を有する成形体である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
被着体と、その上に順に設けられた電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化層及びダイヤモンドライクカーボン皮膜を有することを特徴とする成形体。
IPC (3件)：
B32B 9/00 ,  C23C 16/27 ,  C23C 14/48
FI (3件)：
B32B9/00 A ,  C23C16/27 ,  C23C14/48 Z
Fターム (31件)：
4F100AA37C ,  4F100AK01B ,  4F100AK25B ,  4F100AK51B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02B ,  4F100CA30B ,  4F100CC02B ,  4F100EJ52B ,  4F100EJ54 ,  4F100EJ60 ,  4F100EJ61C ,  4F100GB41 ,  4F100JA07B ,  4F100JD03 ,  4F100JK09 ,  4F100JK12B ,  4F100JK16 ,  4K029BA34 ,  4K029BB02 ,  4K029BC02 ,  4K029BD04 ,  4K029CA10 ,  4K030AA09 ,  4K030AA10 ,  4K030BA28 ,  4K030BB13 ,  4K030DA03 ,  4K030FA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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