特許
J-GLOBAL ID：200903076160351375
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-044420
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243799
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を多種類の基板により短時間で実装できる手段を提供することを目的とする。【構成】 ロータリーヘッド2の下方に設けられ、かつ基板20をXY方向に移動させるXYテーブル7、8と、このXYテーブル7、8とXY方向に一体的に移動し、かつ多数のバックアップピン19を装脱可能に支持するバックアップピン支持部10と、このバックアップピン支持部10をZ方向に昇降させるZテーブル14と、このバックアップピン支持部10に支持され、かつ前記基板20を下方からバックアップするバックアップピン19と、このバックアップピン19を前記バックアップピン支持部10に装脱するピン装脱部30と、このピン装脱部30を出退させる装脱部移動手段40を構成する。
請求項（抜粋）：
ロータリーヘッドと、駆動部に駆動されてこのロータリーヘッドの円周方向に沿ってインデックス回転する複数個の移載ヘッドと、これらの移載ヘッドに設けられ、かつ電子部品を吸着するノズルを備えてなる電子部品実装装置において、このロータリーヘッドの下方に設けられ、かつ基板をXY方向に移動させるXYテーブルと、このXYテーブルとXY方向に一体的に移動し、かつ多数のバックアップピンを装脱可能に支持するバックアップピン支持部と、このバックアップピン支持部をZ方向に昇降させるZテーブルと、このバックアップピン支持部に支持され、かつ前記基板を下方からバックアップするバックアップピンと、このバックアップピンを前記バックアップピン支持部に装脱するピン装脱部と、このピン装脱部を出退させる装脱部移動手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
