特許
J-GLOBAL ID：200903076163905118
接続用電極の形成方法及び配線の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235423
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082442
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】 低抵抗化された配線、及び外部端子に容易に接続可能な接続用電極を低コストで簡単に形成する。【構成】 可撓性支持基材上に形成された、電極材料あるいは配線材料と合金化し得る材料からなる金属薄膜を、各々電極あるいは配線上に熱圧接することにより、金属薄膜材料と電極材料あるいは配線材料とが合金化する性質を利用して、電極あるいは配線上にのみ選択的に転写する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された配線層に、可撓性の支持基材上に形成され、該配線層に使用される金属と合金を形成する金属から実質的になる金属薄膜を対向させ、加熱ヘッドを用いて支持基材から金属薄膜及び該配線層に圧力及び温度を加え、合金を形成させることにより、該配線層上に選択的に金属薄膜を転写することを特徴とする接続用電極の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 43/00 H
, G02F 1/1345
