特許

J-GLOBAL ID：200903076171700096

非放射性誘電体線路装置および回路基板の特性測定用治具

発明者： 石川 容平 ,  谷崎 透 ,  西田 浩 ,  山下 貞夫 ,  斉藤 篤
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169949
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023109
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 非放射性誘電体線路に対する回路基板の実装性を高め、回路基板上に形成する導電体膜のパターンの自由度を高め、小型で集積度を容易に高められるようにする。【解決手段】 平行配置された2つの導電体板13,14の間に誘電体ストリップ10,11を設けると共に、導電体板13,14に平行に回路基板12を配置し、回路基板上の導電体パターンと非放射性誘電体線路の伝送波とを電磁界結合させる。

請求項（抜粋）：

平行配置された2つの導電体の間に誘電体ストリップを配設して成る非放射性誘電体線路を有する集積回路であって、導電体膜または導電体膜とともに回路素子を設けた回路基板を、前記2つの導電体の間で且つ、該導電体に略平行に配設するとともに、前記回路基板に設けられた導電体膜または回路素子を前記誘電体ストリップに近接または侵入させて、前記導電体膜または前記回路素子と前記非放射性誘電体線路とを結合させたことを特徴とする非放射性誘電体線路装置。

IPC (8件)：

H01P 5/08 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/22 ,  H01P 1/26 ,  H01P 3/16 ,  H01P 5/18

FI (7件)：

H01P 5/08 K ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/22 ,  H01P 1/26 ,  H01P 3/16 ,  H01P 5/18 E ,  H01L 27/04 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マイクロ波・ミリ波帯用回路素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-254712   出願人：日本バルカー工業株式会社, 日産自動車株式会社
• 非放射性誘電体線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-239930   出願人：本田技研工業株式会社