特許

J-GLOBAL ID：200903076175739523

半導体装置およびボールボンディング装置

発明者： 諏訪 元大 ,  高橋 裕之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169232
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031865
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置においてボンディングパッドおよびバンプのサイズの多様化、配置の自由度の向上を実現する。【構成】 配線基板2および半導体素子1に対して、ボールボンディング法を用いて、互いにサイズおよび段数が異なり、段数の変化によって高さを揃えたバンプ31、バンプ32、バンプ33を形成し、この多様な寸法および段数のバンプ31、バンプ32、バンプ33を介して半導体素子1を配線基板2に熱圧着によりフェースダウンボンディングして半導体装置を得る。

請求項（抜粋）：

半導体素子を配線基板にフェースダウンでボンディングしてなる半導体装置であって、前記半導体素子と前記配線基板を接合するバンプの段数および直径の少なくとも一方が2種類以上あることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/92 602 ,  H01L 21/92 604 G