特許
J-GLOBAL ID:200903076181732905

無機質セメント板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 羽鳥 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-179677
公開番号(公開出願番号):特開2002-370305
出願日: 2001年06月14日
公開日(公表日): 2002年12月24日
要約:
【要約】【課題】 深く鋭い凹凸模様を容易に付与することができ、且つ製造時にろ過水が発生せず、しかも機械的強度に優れた無機質セメント板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 上層及び下層からなる積層構造の無機質セメント板であって、上記上層を、パルプを固形分中4〜15質量%含有する含水率25〜50質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層とし、上記下層を、含水率150〜250質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層とし、且つ上記上層の厚みを、無機質セメント板全厚の75〜94%とし、上記下層の厚みを、無機質セメント板全厚の6〜25%とする。
請求項(抜粋):
上層及び下層からなる積層構造の無機質セメント板であって、上記上層が、パルプを固形分中4〜15質量%含有する含水率25〜50質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層であり、上記下層が、含水率150〜250質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層であり、且つ上記上層の厚みが、無機質セメント板全厚の75〜94%であり、上記下層の厚みが、無機質セメント板全厚の6〜25%であることを特徴とする無機質セメント板。
IPC (4件):
B32B 13/02 ,  B28B 3/02 ,  C04B 28/02 ,  C04B 16:02
FI (4件):
B32B 13/02 ,  B28B 3/02 J ,  C04B 28/02 ,  C04B 16:02 Z
Fターム (40件):
4F100AA01A ,  4F100AA01B ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AS00A ,  4F100AS00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA25 ,  4F100BA25A ,  4F100DE01A ,  4F100DG02A ,  4F100DG02C ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100EJ98 ,  4F100EJ982 ,  4F100GB07 ,  4F100JD07 ,  4F100JK01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4G012PA03 ,  4G012PA07 ,  4G012PA22 ,  4G012PA34 ,  4G054AA01 ,  4G054AA15 ,  4G054AB01 ,  4G054AB03 ,  4G054AC04
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-149312
  • 無機質板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-168337   出願人:松下電工株式会社

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