特許
J-GLOBAL ID：200903076187979015
発振器モジュール用セラミックパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038811
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214249
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 小型化および高密度化【解決手段】 このパッケージは、パッケージの外表面に配置された電極10aと、パッケージのセラミック素材の少なくとも一部を挟んで対向配置された対向電極10b,10b1,10b2と、これらの電極間に配置されるパッケージのセラミック素材5aとによってキャパシタンス調整用のコンデンサCxを構成するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
キャパシタンス調整によって発振周波数を調整する機能を備えた発振器モジュールにおいて、パッケージの外表面に配置された電極と、パッケージのセラミック素材の少なくとも一部を挟んで対向配置された対向電極と、これらの電極間に配置されるパッケージのセラミック素材とによってキャパシタンス調整用のコンデンサを構成するようにしたことを特徴とする発振器モジュール用セラミックパッケージ構造。
IPC (3件)：
H03B 5/32
, H03H 9/02
, H03H 9/19
H03B 5/32 H
, H03H 9/02 M
, H03H 9/02 A
, H03H 9/19 A
