特許
J-GLOBAL ID：200903076192200042
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320772
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160559
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】フィルム状接続部材を用いてプリント配線板と他のデバイスとを接続する場合、フィルム状接続部材の導体パターンとプリント配線板の接続端子とを確実に接続できるとともに、フィルム状接続部材が多少位置ズレしても回路の短絡を防止することができるプリント配線板を提供すること。【構成】可撓性フィルム上に導体回路が形成され、プリント配線板1と他のデバイスとを電気的に接続するためのフィルム状接続部材との接続に使用される複数の接続端子2を備えたプリント配線板であって、前記接続端子2間に他の導体パターンと電気的に接続されないダミー端子3を等間隔で形成した。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルム上に導体回路が形成され、プリント配線板(1)と他のデバイスとを電気的に接続するためのフィルム状接続部材との接続に使用される複数の接続端子(2)を備えたプリント配線板であって、前記接続端子(2)間に他の導体パターンと電気的に接続されないダミー端子(3)を等間隔で形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/32
, H01R 11/01
, H05K 1/14
, H01R 43/02
