特許
J-GLOBAL ID：200903076195564959
アンダフィリングのフリップチップ電子デバイスの歪み低減方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121399
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345837
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 半田取り付け及びアンダフィル処理の選択温度のプロファイリングにより半導体ボールグリッドアレイ及びチップサイズパッケージの信頼性を一気に上昇させる。【解決手段】 半導体部品の製作装置及びフリップチップデバイスをアンダフィルする方法が開示されている。二酸化珪素と無水物を混ぜた重合体の先駆物質の多重制御された分配装置は先駆物質を供給する中央の供給管、中央の管を複数の分配管に接続し該分配管が中央の管から所定の距離を得るヘッダー、及び各分配管の端部にあるノズルとを含み、各分配管が中央の管から離れるのに応じてこれらのノズルの断面がだんだん大きくなり、先駆物質の分配率が全ての分配管に対して同一となる。
請求項（抜粋）：
変形可能な媒体を供給する中央の供給管と、該中央の管を複数の分配管に接続し、該分配管が前記中央の管から所定の距離を有するようになっているヘッダーと、前記分配管の各々の端部にあるノズルとを含み、該ノズルは各分配管が前記中央の管から離れるのに応じて大きくなる断面を有し、前記変形可能な媒体の分配率が全ての前記分配管に対して同一となることを特徴とする変形可能な媒体を多重制御して分配する装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 E
