特許
J-GLOBAL ID：200903076206892910
シールド導電路及びシールド導電路の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
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代理人 (2件)：
後呂 和男
, ▲高▼木 芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-130794
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310067
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 電線を端末処理する際の作業効率の向上を図る。【解決手段】 シールド導電路は、電線10a,10bをシールドパイプ20に挿通し、シールドパイプ20から導出した電線10a,10bの両端部に端末処理部材を取り付けた形態である。電線10a,10bをシールドパイプ20に挿通した後でシールドパイプ20を動かしながら行う端末処理は、作業効率が悪いのであるが、電線10a,10bの挿通前に一方の端部11a,11bにおける端末処理を済ませておき、電線10a,10bの挿通後の端末処理は、電線10a,10bの他方の端部12a,12bに対してのみ行うようにしたので、両方の端部に対して挿通後に端末処理を行う場合に比べると、シールドパイプ20の移動を伴う処理工程が少なく、端末処理全体として作業効率がよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電線がシールドパイプに挿通され、前記シールドパイプから導出した前記電線の両端部に端末処理部品が取り付けられた形態のシールド導電路を製造する方法であって、
前記電線の一方の端部のみに前記端末処理部品を取り付け、
前記電線における前記端末処理部品が取り付けられていない側の未処理端部を先に向けて、前記電線を前記シールドパイプに挿通し、
前記電線の前記未処理端部に、端末処理部品を取り付けることを特徴とするシールド導電路の製造方法。
IPC (3件)：
H01B 13/22
, H01B 7/20
, H01B 7/17
H01B13/22 Z
, H01B7/20
, H01B7/18 D
5G313AA10
, 5G313AB01
, 5G313AB05
, 5G313AC03
, 5G313AE08
, 5G327AA05
, 5G327AC01
出願人引用 (1件)
-
シールド機能を備えた導電路
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-336931
出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
審査官引用 (3件)
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