特許

J-GLOBAL ID：200903076213470843

低温焼成基板用ガラス組成物およびそれから得られる基板

発明者： 田口 智之 ,  栗林 秀行 ,  田中 淳 ,  小長 智美 ,  森上 義博
出願人/特許権者： 山村硝子株式会社 ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 今村 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-235437
公開番号（公開出願番号）：特開平6-206736
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】低温焼成基板の製造に使用される結晶化ガラス組成物において、Ag、Ag-Pd、Au、Cu等の低抵抗導体ペーストと同時焼成でき、高抗折強度(23kgf/mm2 以上)でかつ低誘電率、低誘電正接等の物性を有する基板用組成物の提供を目的とする。【構成】熱処理することにより、ムライトを主結晶相とし、フォルステライト、スピネル、サフィリンの内少なくとも1種を副結晶相として析出するガラスであって、重量%表示で、Al2 O3 が45〜58、SiO2 が20〜35、B2 O3 が5〜15、MgOが5〜20、アルカリ金属酸化物が1〜4からなる。

請求項（抜粋）：

熱処理することによりムライトを主結晶相とし、フォルステライト、スピネル及びサフィリンの内少なくとも1種を副結晶相として析出するガラスであって、酸化物の重量%表示で:Al2 O3 :45〜58%SiO2 :20〜35%B2 O3 : 5〜15%MgO : 5〜20%Li2 O : 0〜 2%Na2 O : 0〜 2%K2 O : 0〜 2%但し、Li2 O+Na2 O+K2 O:1〜4%(少なくとも2種必須)からなる低温焼成基板用ガラス組成物。

IPC (5件)：

C03C 3/064 ,  C03C 10/02 ,  C03C 10/04 ,  C04B 35/18 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-039744
  
• 特開昭62-252340