特許
J-GLOBAL ID：200903076214615390
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161649
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335446
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 シリカ界面に隙間のない半導体プラスチック封止が可能で、耐湿性、半田後耐湿性に優れるエポキシ樹脂封止により、表面実装型ICの寿命を高めることが可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物が、表面処理剤の存在下に実質的に粉砕を伴うメカノケミカル反応処理を施した表面改質シリカを含む。
請求項（抜粋）：
表面処理剤の存在下に実質的に粉砕を伴うメカノケミカル反応処理を施した表面改質シリカを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 9/04
, C08L 63/00 NLD
