特許

J-GLOBAL ID：200903076216982446

多層リードフレーム

発明者： 水澤 隆志 ,  清水 満晴
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143331
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007125
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 両面接着テープを用いずに多層形成でき、製造工程を簡素化して製造コストを下げる。【構成】 信号プレーン10と放熱板12からなる多層リードフレームにおいて、信号プレーン10のステージサポートバー10bに、折曲したサポート用突起12bを有する放熱板12を、前記信号プレーン10と放熱板12の相互間を離間させて接合する。放熱板12上に電気的絶縁性を有する絶縁テープ16を貼着する。

請求項（抜粋）：

信号プレーン、電源プレーン、接地プレーン等の複数のプレーンを多層に積層してなる多層リードフレームにおいて、信号プレーンのステージサポートバーに、折曲したサポート用突起を有する他のプレーンを、前記信号プレーンと他のプレーンの相互間を離間させて接合したことを特徴とする多層リードフレーム。