特許

J-GLOBAL ID：200903076224683873

樹脂の熱処理装置

発明者： 石原 昭夫 ,  石原 敏弘 ,  望月 甲子男
出願人/特許権者： 石原エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035366
公開番号（公開出願番号）：特開平9-327681
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 様々な物質が混在した処理対象物の気化に適した熱処理装置を提供する。【解決手段】 樹脂成分を含む処理対象物の搬送路3aを画定する搬送路画定部材3と、搬送路画定部材3の周囲に加熱流体が通過する加熱室5が生じるよう搬送路画定部材3を取り囲む加熱室画定部材2とを具備する樹脂の熱処理装置において、搬送路3aの搬送方向に関する温度分布を変化させる温度分布調整手段7、8を設けた。

請求項（抜粋）：

樹脂成分を含む処理対象物の搬送路を画定する搬送路画定部材と、前記搬送路画定部材の周囲に加熱室が生じるよう前記搬送路画定部材を取り囲む加熱室画定部材と、を具備する樹脂の熱処理装置において、前記搬送路の搬送方向に関する温度分布を変化させる温度分布調整手段を具備することを特徴とする樹脂の熱処理装置。

IPC (3件)：

B09B 3/00 ,  B09B 3/00 ZAB ,  C08J 11/12 ZAB

FI (3件)：

B09B 3/00 302 A ,  C08J 11/12 ZAB ,  B09B 3/00 ZAB