特許

J-GLOBAL ID：200903076226789415

高電流型積層チップインダクタ

発明者： 石川 征宏
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199754
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027712
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 高性能で、安価に製造でき、電流値の大きい電流ラインに対応した高電流型積層チップインダクタの提供。【解決手段】 チップ化された磁性体11の内部に印刷等により内部導体パターンを積層したコイル7を形成し、このコイル7の内側部に非磁性体セラミックス10aを有し、内部導体パターンの先端をチップ側面で外部電極端子9に接続された高電流型積層チップインダクタ。

請求項（抜粋）：

チップ化された磁性体の内部に印刷等により埋設された内部導体パターンが、スルーホールを介して接続されて積層状態でコイルを形成し、該コイルの内側部には非磁性体セラミックスを有し、前記内部導体パターンの最上層と最下層の先端を外部に露出し、チップ側面の両端に実装のための外部電極端子と接続したことを特徴とする高電流型積層チップインダクタ。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/02 ,  H01F 27/29 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01F 17/00 D ,  H05K 1/18 K ,  H01F 15/02 K ,  H01F 15/10 B