半導体集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097051
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290519
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 2種以上の異なる電位の電源を駆動電源として用いる半導体集積回路装置において、電源投入の順序に起因して過電流が過電圧保護素子を通じて異電位電源間に流れてしまうのを防止する。【解決手段】異なる電位の電源VDD, VDDQ 間に、ベース電極に集積回路素子に共通に供給される接地電位の電源GND が電気的に接続されたバイポーラトランジスタからなる過電圧保護素子3を電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

半導体基板に形成された複数の集積回路素子の駆動電源として2種以上の異なる電位の電源を有する半導体集積回路装置であって、前記半導体基板にバイポーラトランジスタからなる過電圧保護素子を設け、前記過電圧保護素子を、そのベース電極に前記複数の集積回路素子に共通に供給される基準電位の電源を電気的に接続した状態で、前記2種以上の異なる電位の電源間に電気的に接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (7件)：

H02H 3/20 , G11C 11/413 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 27/06 , H01L 27/10 481 , H02H 3/14

FI (6件)：

H02H 3/20 A , H01L 27/10 481 , H02H 3/14 , G11C 11/34 335 Z , H01L 27/04 H , H01L 27/06 101 P

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